企查查APP走漏，荣耀末端有限公司近日获得一项名为“封装芯片结构过火加工圭臬、和电子修复”的专利，授权公告日为2024年10月1日拳交 av，请求日为2023年3月20日。
专利节录走漏，本请求提供一种封装芯片结构过火加工圭臬、和电子修复，触及电子修复工夫领域。该封装芯片结构具有导磁层和塑封屏蔽层，具有多层抗磁侵犯的才气，成心于擢升芯片的责任可靠性，同期封装芯片结构的体积小。
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